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      Mentor Graphics 公司日前宣布加入总部位于德国的欧洲电力电子中心(ECPE)。ECPE是一个致力于在全球范围内从事电力电子技术研究、教育、技术转让与推广的欧洲联盟。在这个由150余家机构(75家企业和76家事业单位)组成的庞大行业导向研发网络中,Mentor Graphics是唯一一家电子设计自动化(EDA)公司。Mentor Graphics被甄选为ECPE成员,得益于其在热仿真和测试解决方案领域独到而专业的技术,包括采用电子元器件功率循环来进行可靠性预测,如公司最近推出的MicReD

      虽然苹果(Apple)新推出的iPhone 6与6 Plus预购数字还未完全揭露,实际销售数字也难以粗估,不过,从国外芯片供应商近日还在向台积电加单,甚至订单能见度直接从第4季直接拉长至第1季,在春江水暖鸭先知的逻辑下,iPhone 6与6 Plus实际出货量恐怕已准备上调。 连带让台积电12吋及8吋晶圆厂的产能利用率第4季该跌不跌,甚至2015年第1季又将再度吃紧,直接引爆新一波的国内、外芯片供应商下单狂潮,台系IC设计业者恐怕很快又得乖乖回台积电排队。 国外类比IC供应商指出,

      晶圆代工龙头台积电财务长何丽梅昨(18)日表示,台积电28奈米制程持续保持领先地位,市占率有信心到明年都维持在8成以上水准。同时,为了因应客户对8寸晶圆厂强劲需求,台积电上海松江厂也将扩产,预计月产能将由现在的9万片扩增至10万片。 何丽梅昨日上午主持台积电环厂电动巴士启用典礼,会后接受媒体访问时指出,台积电会持续推出28奈米新技术,每个新技术在功耗上的表现会更好,台积电在28奈米制程仍持续居于领先地位,市占率有信心到明年都维持在8成以上水准。 台积电已针对不同产品需求推出不同的2

      核心提示:东芝(Toshiba)在2014年9月9日于日本四日市工厂,主持采用更高精度制程NAND Flash厂、第五工厂第二期工程完工典礼,与3D NAND Flash厂、第二工厂新工程动土典礼,象征在NAND Flash市场的积极作为。 东芝(Toshiba)在2014年9月9日于日本四日市工厂,主持采用更高精度制程NAND Flash厂、第五工厂第二期工程完工典礼,与3D NAND Flash厂、第二工厂新工程动土典礼,象征在NAND Flash市场的积极作为。 由于智能型手

      核心提示:根据市场研究机构 IC Insights 的统计数据,亚太区市场的销售表现在大多数IC产品类别中都是名列前茅,而欧洲市场在汽车晶片领域表现特别突出,美洲市场则是在军事与政府应用领域占据领先地位。 根据市场研究机构 IC Insights 的统计数据,亚太区市场的销售表现在大多数IC产品类别中都是名列前茅,而欧洲市场在汽车晶片领域表现特别突出,美洲市场则是在军事与政府应用领域占据领先地位。 IC Insights 预估,亚太区市场将在2014年整体 IC市场2,859亿美元

      核心提示:ARM宣布推出最新的32位Cortex-M处理器Cortex-M7,这款处理器相较于目前性能最高的ARM架构微(MCU),可大幅提升两倍的运算及数字信号处理(DSP)性能。ARM Cortex-M7处理器针对高端嵌入式应用,适用于新一代汽车电子、连网设备以及智能家居与工业应用。首批获得ARM Cortex-M7处理器授权的厂商包括Atmel、飞思卡尔与意法半导体。 ARM宣布推出最新的32位Cortex-M处理器Cortex-M7,这款处理器相较于目前性能最高的ARM架构微控

      4G时代,多频多模毫无疑问仍是重点,甚至已经成为企业进入的“通行证”。不过,在终端市场,低端手机够用就好,中高端手机才追求全模:无论是3模/4模,还是5模/6模,都会长期并存,适应不同市场的需求。事实上,创新应用、安全技术才是厂商们拼实力的战场......

      预估整体物联网产品数量在2020年将高达330亿个,若想分食可口大饼,张忠谋提出半导体业须掌握3个关键技术,是什么?

      核心提示:Asyst Technologies,Inc.宣布,该公司将与IBM全球服务部(IBM Global Services;IGS)共同为全球半导体市场提供全方位的生产自动化解决方案。根据新的协议,Asyst将提供其成套的分布式设备连接性解决方案,例如NexEDA和EIB软件产品;而IBM全球服务部则会为美国、亚洲和欧洲的半导体生产商提供全球范围内的系统整合服务。 Asyst Technologies,Inc.宣布,该公司将与IBM全球服务部(IBM Global Services;I

      核心提示:近来在工程领域中的热门话题之一就是“物联网”(IoT)。基本上,物联网的实现将与感测器新技术与应用的发展并驾齐驱──这是日前在慕尼黑“兆级感测器高峰会”(Trillion Sensor Summit)上所提出的基本假设。随着无所不在的感测器应用出现,将超越现有技术突破产业局限,并进一步开创新的兆级感测器时代。 近来在工程领域中的热门话题之一就是“物联网”(IoT)。基本上,物联网的实现将与感测器新技术与应用的发

      三星已将20奈米制程扩大到Mobile DRAM,大幅减少成本之外,业内更是估计三星将会在2015年研发出10奈米级产品,并在2016年投产。

      核心提示:移动智能终端、卫星导航、网络通信、金融电子、云计算、物联网,生活中无处不在的集成电路技术已经成为一个国家信息产业发展的“核心竞争力”。 移动智能终端、卫星导航、网络通信、金融电子、云计算、物联网,生活中无处不在的集成电路技术已经成为一个国家信息产业发展的“核心竞争力”。 4年前,具有十多年IC设计开发经验、专注于智能电网和物联网技术研发的钜泉公司将专业从事集成电路研发、生产、销售并获得过“中国半导体创新产品和技术

      上海浦东科投与清华紫光这回不再是“冤家对头”,二者携手合作组成了财团,要去收购美国企业了。

      核心提示:MegaChips America宣布收购意法半导体(ST)基于DisplayPort技术的智慧连结产品,以进一步厚实多媒体通讯解决方案阵容及技术实力,并增加该标准推动力道。 MegaChips America宣布收购意法半导体(ST)基于DisplayPort技术的智慧连结产品,以进一步厚实多媒体通讯解决方案阵容及技术实力,并增加该标准推动力道。 MegaChips America总裁Koichi Akeyama表示,这项收购将会加强MegaChips America的